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根據全球市場研究機構TrendForce最新報告指出,今年整體環境雖受AI預算排擠影響,導致全年通用型伺服器(general server)成長不如預期,但近期相關零組件,如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等,基於伺服器新平台的導入,OEMs與CSPs均出現不錯的採購力道;此外,在ODMs供應鏈的調查也發現,伺服器出貨除第一季呈現淡季外,第二季與第三季有呈現季增的趨勢。
三星、SK海力士及美光等國際記憶體巨擘,積極投入高頻寬記憶體(HBM)製程,在產能排擠效應下,下半年DRAM產品恐供不應求。
三星、SK海力士及美光等國際記憶體巨擘,皆積極投入高頻寬記憶體(HBM)製程,法人表示,在產能排擠效應下,下半年DRAM產品恐供不應求,預期南亞科、威剛及十銓等業者受惠。
晶片算力提升,產生的熱能也隨之增加,氣冷散熱已無法應付,後續GB200將導入水冷方案,新架構伺服器整機櫃水冷產值更高。
AI需求爆發,輝達在GTC大會並推出Blackwell GPU,AI效能為上一代Hopper的5倍,預料將帶動新一波換機潮,CSP等雲端服務業者加大資本支出,有利AI鏈營運迎爆發成長,信驊(5274)、力旺(3529)後市可期。
時序進入2023年歲末年終,市場關注焦點轉向2024年展望,法人預估,2024年經濟成長率在3%以上,將明顯較2023年加速,但成長率將在2024年首季到達高峰後,因歐美中終端需求不強、台灣超額儲蓄耗盡後,消費均速回歸,而逐季減速,建議關注趨勢向上的半導體、網通等六大產業,為權證篩選標的重心。
遠端伺服器管理晶片(BMC)廠信驊(5274)11月營收為3.42億元,月增5.6%、年減18.45%,預期第四季受惠新伺服器平台拉貨,在mini BMC出貨增加下,BMC業務有望重拾成長動能;法人估計,明年AI相關BMC出貨占比,將達公司1成以上,並預期明年營運將持續成長。
據TrendForce研究預估,2023年人工智慧(AI)伺服器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量逾120萬台,年增將達37.7%,占整體伺服器出貨量達9%。2024年將再成長逾38%,出貨量約167.6萬台,占比將逾12%。